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它集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LN
射频前端芯片是无线通信系统的核心组件,连接天线和基带处理单元,主要负责处理收发过程中的高频模拟信号。它集成了功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、射频开关、滤波器...
让边缘设备也能本地部署AI
2月10日,爱芯元智登陆港股,成为首家港股边缘计算AI芯片企业,上市首日市值约168亿港元。截至发稿时,市值为149亿港元。 说个最常见的场景,摄像头、汽车,不可能实时跟云连接,...
晶恒电子完成超10亿元A轮融资
财联社创投通数据显示,2025年1月至2026年2月5日,我国集成电路产业在国产化关键攻坚阶段迎来资本密集布局,已披露的融资规模已达835亿元,融资事件数累计1197起,成为硬科技领域最...
从上世纪50年代开始
从芯片到算力,从算力到AI大模型,从工业机器人到人形机器人;从深海到深空;从人造太阳到量子计算中国科创正气象万千,中国新质生产力正引领中国经济加速高质量进程。 最近,...
不仅展示了其在半导体技术上的领先地位
科技快讯,2月17日消息,三星电子正式宣布其最新的Exynos 2600芯片即将于本月商用,并将首发搭载在全新的Galaxy S26系列手机上。这款芯片采用全球领先的2nm GAA工艺制程,标志着三星在半...
低轨卫星组网进入高频发射期
低轨卫星组网进入高频发射期,单星半导体价值量约占15%-20%,国产化率从2022年的15%提升至2026年的40%+,核心供应商围绕射频芯片、抗辐射处理器、存储、电源管理四大赛道展开竞争,投...
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